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2015/01/21 eMMC控制晶片大餅夯　台系NAND Flash新兵殺入戰局

(2015/01/21 DIGITIMES)

全球eMMC控制晶片除了掌握在NAND Flash大廠手上，以及獨立的eMMC控制晶片供應商群聯和慧榮，日前有一家醞釀許久的台系eMMC控制晶片供應商衡宇科技加入戰局，初期主攻大陸市場，2015年目標是單月出貨量百萬顆，在晶圓代工廠聯電奧援下，未來也將加入固態硬碟(SSD)控制晶片戰局。 
全球高階智慧型手機除了蘋果(Apple)iPhone系列外，幾乎都內建eMMC模組或是eMCP模組，全球需求量可觀，但能供應eMMC/eMCP模組的業者有限，主要以NAND Flash大廠自己的研發團隊為主，獨立的控制晶片供應商只有群聯和慧榮兩家公司各自有發展策略。 
近期有新的eMMC/eMCP控制晶片供應商加入市場戰局，衡宇科技近期在大陸市場有不少斬獲，與當地供應商合作，專門供應給當地的手機業者。
衡宇成立於2012年2月，主要業務為嵌入式NAND Flash控制晶片，目前支援的NAND Flash晶片包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)、新帝(SanDisk)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)等。
衡宇2014年下半單月的eMMC控制晶片出貨量已衝至40萬~50萬顆，日前有大陸訂單挹注，預計2015年第1季單月出貨量可達150萬~200萬顆，目前量產的是eMMC 4.51規格的SA3601，2015年將量產的是eMMC 5.1規格的SA3625，eMMC控制晶片目前已經過了聯發科等手機晶片大廠的認證。 
在晶圓代工資源上，衡宇獲得聯電奧援，目前在聯電的12吋晶圓廠投片，eMMC控制晶片的製程技術為55奈米製程。另外，衡宇計劃在2015年3月出一顆新的快閃記憶卡SD控制晶片，將成為量產產品線中的主力之一。 
雖然目前快閃記憶卡控制晶片市場已達到飽和，且市場殺戮幾乎沒有獲利，沒有IC設計公司會以快閃記憶卡控制晶片來謀生，但對於具有規模的NAND Flash控制晶片供應商而言，同時保有快閃記憶卡SD控制晶片產品線，可以消耗比較多的晶圓代工產能，此舉將有利於IC設計公司和晶圓代工廠談產能奧援、產能分配以及價格談判。 
衡宇也有計劃未來將推出SSD控制晶片，直接從40奈米製程導入在聯電投片，這將會是公司的祕密武器，希望能獲得NAND Flash大廠支援和青睞。 
衡宇目前已經建立完整的eMCP/eMMC生態系統，從主控、封測、測試，以及手機和平板平台認證，直到終端產品解決方案端導入，衡宇主攻TLC型NAND Flash晶片。 
相較之下，群聯和慧榮在eMMC/eMCP模組控制晶片策略上，也是非常的競爭。慧榮目前營運主力為eMMC/eMCP控制晶片，主要和SK海力士合作eMMC/eMCP模組。 
群聯主要和東芝、金士頓、美光合作，投資的KSI為主力eMMC/eMCP模組供應商，上述的東芝、金士頓、美光、聯發科都是股東，主攻智慧型手機內建的儲存解決方案 
以台灣的NAND Flash控制晶片生態，幾乎已大洗牌到只剩下群聯和慧榮兩家，衡宇加入戰局，且鎖定最具前景的eMMC/eMCP和SSD產品線發展，確實獲得不錯的位置，可鎖定NAND Flash大廠除了內部研發團隊以外的第二供應商布局。
 Flash晶片，並看好2014年的eMMC/eMCP和SD 3.1市場可大幅成長，帶動控制晶片生意。
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